中国，北京-2018年5月9日-领先的网状网络软件解决方案供应商Wirepas和Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今天共同宣布，联合推出可释放网状网络中多协议连接潜能的软硬件解决方案。凭借其在智能表计市场中日益增长的关系和成功经验，Wirepas和Silicon Labs合作共同创造了业界首款：采用单一EFR32 Wireless Gecko无线收发器的真正并发多协议切换解决方案，为智能照明、智能能源和资产管理等应用提供更多的创新型使用场景。
Wirepas和Silicon Labs携手使其客户和合作伙伴能够运用Wirepas Mesh软件的独特功能，包括网络可扩展性、可靠性和方便部署，以及EFR32 SoC的RF性能和多协议连接。该联合解决方案利用了Wirepas Mesh网络协议栈和Silicon Labs的Bluetooth®软件、Micrium OS和RAIL无线接口层软件来管理基于EFR32 SoC单芯片的并发Bluetooth和Wirepas Mesh连接。
Bluetooth是控制照明系统和室内导航的理想协议，可通过易于操作的智能手机App来提高用户满意度。通过使用智能手机，它还可以在不需要定制硬件的情况下简化设备初始化，从而简化安装和调试过程。Wirepas Mesh软件作为大型物联网网络的骨干，而Bluetooth提供了无处不在的点对点用户接口。这个协议组合还满足了零售、商业及服务业市场对智能照明解决方案不断增长的需求。
Wirepas公司首席执行官Teppo Hemiä表示：“Wirepas Mesh和Silicon Labs的EFR32平台一起协作，解决了工业级物联网迫切需要解决的问题，即如何通过无线方式连接数十亿部各具不同且网络需求不断变化的设备。高性能网状网络和Bluetooth技术的结合提供了一种强大的方法来满足我们合作伙伴和客户的多协议连接需求。”
Silicon Labs副总裁兼物联网产品总经理Dennis Natale表示：“Wirepas和Silicon Labs的多协议整合解决方案使得应用开发人员摆脱了开发网络协议栈和调度多种无线协议的复杂性。我们共同的客户现在可以专注于在各种物联网领域创建独特的增值网状网络应用。”
Wirepas Mesh的吞吐率是传统网状网络解决方案的20倍以上，且同时保留了路由设备采用一般电池便可运行数年的能力，所有这些都可以在运行时配置。使用Wirepas Mesh，应用层不存在垂直锁定，如果需要可以使用行业标准的IPv6软件。Wirepas Mesh的独特性能基于其完全的去中心化架构，有别于其他技术，该架构实现了前所未有的规模、密度、可靠性以及网状连接成本范例的转变。
Silicon Labs是网状网络应用芯片和软件的领先供应商。该公司迄今已交付超过1.5亿个网状网络SoC和模块，并在为全球客户开发基于标准的网状网络解决方案方面拥有超过15年的经验。
价格与供货
Wirepas Mesh和Silicon Labs EFR32 Bluetooth多协议解决方案组合计划在2018年第二季度先提供给部分客户使用，并于今年稍晚全面开放。基于EFR32 Wireless Gecko SoC的独立Wirepas Mesh软件计划于2018年第二季度发布。
关于Wirepas
Wirepas Mesh支持大规模的无线IoT网络。它是一个分散的IoT网络协议，可用于连接、定位，以及识别城市、建筑物、工业、物流和能源中的灯、传感器、信标、资产、机器和仪表，其具有前所未有的规模、密度、灵活性和可靠性。它可以用于任何无线电硬件及任何频段。Wirepas的总部设在芬兰坦佩雷，在澳大利亚、法国、德国、印度、韩国、英国和美国设有办事处。
关于Silicon Labs
Silicon Labs（NASDAQ：SLAB）是领先的芯片、软件和解决方案供应商，致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。
前瞻性声明
本新闻稿可能包含SiliconLabs根据目前预期所做出的前瞻性声明。这些前瞻性声明包含风险与不确定因素。多项重要因素可能导致实际结果与前瞻性声明所示之结果出现重大差异。关于可能影响Silicon Labs的财务结果以及导致实际结果与前瞻性声明所示之结果出现重大差异的各种因素说明，请参阅Silicon Labs提交给美国证券交易委员会（SEC）之报告。Silicon Labs没有意愿或义务因为新信息、未来事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性声明。
